夢(mèng)見(jiàn)和死去的親人說(shuō)話(huà) PCB焊盤(pán)：元件通過(guò)PCB上的引線(xiàn)孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線(xiàn)把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電中的電氣連接。引線(xiàn)孔及周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)。 方形焊盤(pán)印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 圓形焊盤(pán)廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。 島形焊盤(pán)焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。 淚滴式焊盤(pán)當(dāng)焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線(xiàn)與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電中。 橢圓形焊盤(pán)這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。 開(kāi)口形焊盤(pán)為了在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。 PCB焊盤(pán)大小為4.29平方mm，焊盤(pán)所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電為4.3。 面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm 在布線(xiàn)較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線(xiàn)mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。 ▪對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖： ▪大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線(xiàn)平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖： ▪貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。 ▪腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。 ▪單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖： ▪導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并相應(yīng)的鍍金厚度。 ▪對(duì)于在同一直線(xiàn)mm的焊點(diǎn)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長(zhǎng)邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個(gè)焊盤(pán)處增加一個(gè)空焊盤(pán)或?qū)⒛┪材莻�(gè)焊盤(pán)加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。
|